앤시스가 글로벌 팹리스 반도체 업체인 하이실리콘(HiSilicon Technologies)과 차세대 모바일, 네트워킹, 인공지능 및 5G 제품의 개발과 생산에 관한 다년간의 파트너십을 체결했다고 밝혔다.

화웨이의 자회사인 하이실리콘은 앤시스의 반도체 및 전력 시뮬레이션 솔루션을 전력 무결성 및 신뢰성 분석 등에 활용, 차세대 스마트제품 혁신에 박차를 가할 예정이다.

앤시스의 반도체 및 전력 시뮬레이션 솔루션은 전체 패키지 및 시스템 시뮬레이션을 위한 칩 전력 모델 생성은 물론 온칩 열적 효과(on-chip thermal effects), 에이징, 열 인식 통계적 일렉트로마이그레이션(EM) 예산 편성, 정전기 방전(ESD) 등 복잡한 다중 물리학 문제를 해결한다.

하이실리콘은 앤시스의 레드호크-SC(ANSYS RedHawk-SC)를 활용해 7nm 및 5nm을 포함한 모든 고급 프로세스 노드의 설계를 성공적으로 진행한 바 있다.

하이실리콘 플랫폼 사업부 책임자 캐서린 시아(Catherine Xia)는 “차세대 칩의 대형 사이즈 설계와 진보된 공정 기술을 위해서는 전력 무결성 문제를 해결하는 것이 급선무”라면서 “앤시스 레드호크-SC는 이전 버전보다 15배 적은 메모리를 사용하면서도 높은 정확도로 자사가 글로벌 시장에서 혁신을 지속하는데 매우 큰 도움이 되고 있다”고 전했다.

<박시현 기자> pcsw@bikorea.net