웨스턴디지털(스티브 밀리건 CEO www.wdc.com/ko-kr)이 512GB 64단 수직 적층 3D 낸드(NAND) 칩, 일명 ‘BiCS3’의 시험 생산에 들어갔다고 22일 발표했다.

이 칩의 시험 생산은 일본 요카이치 공장에서 진행하며, 양산은 2017년 하반기에 본격적으로 이뤄질 예정이다.

웨스턴디지털의 이번 기술 개발은 플래시 메모리 분야에서 최근 가장 주요한 성과 중 하나로 평가받고 있다.

이번 512GB 64단 3D 낸드 칩은 웨스턴디지털의 기술 및 제조 파트너인 도시바와의 공동 개발을 통해 탄생했다.

웨스턴디지털은 2016년 7월 64단 3D 낸드 기술을 발표했으며, 이에 앞서 2015년에는 48단 3D 낸드 기술을 선보인 바 있다.

<박시현 기자> pcsw@bikorea.net