앤시스코리아(대표 조용원)는 작년 3월 한국과학기술원(카이스트)과 맺은 산학협력의 성과를 공개했다.

앤시스코리아의 설명에 따르면 카이스트는 수업 및 연구 활동에서 앤시스 소프트웨어를 활용해 괄목할 만한 성과를 이뤘다.

앤시스코리아는 10,000명이 수업용, 1,000명이 연구용으로 3년간 사용할 수 있는 약 40억 원 상당의 소프트웨어를 무상으로 지원했다. 카이스트는 이 솔루션을 현재 전기 및 전자공학과, 기계공학과, 항공우주공학과, 건설 및 환경공학과 등 다양한 학과의 연구실 및 수업에서 활용하고 있다.

현재 카이스트 내 앤시스 프로그램에 참여하고 있는 연구실은 총 63곳이다. 전기 및 전자공학과 21개, 기계공학과 17개, 항공우주공학과 7개, 기타 6개 학과의 18개 연구실 등 다양한 학과에서 참여하고 있다.

대표적으로 전기 및 전자공학과에서는 3차원 구조 반도체의 신호·전력 무결성을 시뮬레이션 하고 방사되는 전자파 해석에 ‘ANSYS HFSS’ 및 ‘SIWAVE’ 솔루션을 사용하고 있다.

기계공학과에서는 불평형력으로 인한 세탁기의 부품 변형 해석 및 바닥으로 전달되는 힘을 해석하는데, 생명화학공학과에서는 테일러 쿠에트 반응기내에서 유동 흐름 분석, 레이스 웨이 폰드내 유동흐름 해석에 앤시스 프로그램을 사용하고 있다.

카이스트는 또한 여러 수업에서 앤시스 소프트웨어를 사용하고 있다.

전기 및 전자공학과에서는 창의적시스템구현, 전산열유체공학 수업에서, 항공우주학과에서는 항공우주구조역학, 항공우주 시스템 설계 I/II 수업에서, 그리고 조천식녹색교통대학의 무선전력전송시스템 수업에서 앤시스 솔루션을 활용해 강의을 진행하고 있다.

앤시스 솔루션을 사용하고 있는 카이스트의 학생 수도 눈에 띈다.

현재 총 663명의 카이스트 학생이 앤시스 시뮬레이션을 사용하고 있다. 전기 및 전자공학과 168명, 기계공학과 147명, 항공우주공학과 71명, 건설 및 환경공학과 65명, 5개 학과 212명 등이 앤시스 제품을 사용하고 있다.

카이스트는 2017년 한 해 동안 앤시스 솔루션을 활용해 다양한 논문을 발표했다.

특히, 전기 및 전자공학과, 기계공학과, 조천식 녹색교통대학에서 국가의 과학기술력을 나타내는 척도인 SCI(과학기술논문 색인지수)급 논문 10편을 발표했다. 뿐만 아니라, 전기 및 전자공학 분야에서 앤시스 사사 표기 국제학회 논문 57편을 발표했다.

SCI급 논문 중 가장 대표적인 것은 3차원 반도체의 핵심인 TSV(실리콘관통전극)에 관한 논문이다. 이 논문에서는 TSV 공정에서 발생하는 결함을 모델링, 측정 및 분석해 3차원 반도체의 공정상 오류를 해결하는 방법에 관해 설명한다.

그리고 앤시스 사사 표기 국제학회 논문 중 대표적인 것은 Fan-out Wafer Level Package(FOWLP) 관련 논문이다. 이 논문은 전자 패키징 분야에서 가장 최신의 패키징 종류인 FOWLP가 휴대폰에 사용되는 프로세서를 대상으로 신호 및 전력 관점에서 결함이 있는지에 대해 파악하는 내용으로, FOWLP의 실현 가능성에 대해 논의하는 중요한 논문이다.

김정호 카이스트 연구처장은 “앤시스의 시뮬레이션 솔루션은 분야와 관계없이 전기 및 전자, 기계, 항공우주, 건설 및 환경, 신소재 등 다양한 분야의 교육에 적용할 수 있다”며, “학내에 많은 학생들과 연구진이 현재 앤시스 시뮬레이션 소프트웨어를 활용해 다양한 설계 및 분석 연구를 하고 있고 그를 통해 문제의 핵심에 대한 인사이트를 얻고 있다. 앤시스 솔루션을 활용해 또 어떤 놀라운 성과를 낼지 기대가 된다”고 말했다.

한편, 앤시스코리아는 카이스트 외에 포스텍, 한양대, 성균관대 등 다수의 학교와 산학협력을 체결했다.

<박시현 기자> pcsw@bikorea.net