바른전자(대표 김태섭)는 ‘칩 휘어짐’ 현상을 막아 제품의 신뢰성을 높여주는 고성능 반도체 기반 기술이 특허를 취득했다고 20일 밝혔다.

▲ 칩 휘어짐 방지 공법을 적용한 바른전자의 고용량 메모리 반도체 제품

바른전자가 이번에 특허를 획득한 것은 ‘칩 휘어짐을 방지하기 위한 칩 적층 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지’로서, 이 기술은 고용량의 메모리 반도체를 생산할 때 필수적인 계단식 적층 방법에서 보호재의 압력으로 인해 발생하는 반도체 성능 저하 문제를 해결한다.

기존 메모리 반도체 공정에 주로 활용되는 계단식 적층 방법은 인쇄회로기판(PCB) 위에 계단 형태로 칩을 쌓는 방식이다. 이 때 칩이 얇거나 높이 쌓일수록 반도체 칩을 밀봉해 외부환경으로부터 보호하는 봉지재가 가하는 압력 또한 크게 받으며 칩이 기판 아래쪽으로 휘고, 성능에 부정적인 영향을 주는 문제가 있었다.

바른전자의 이 특허기술은 칩의 최상단에 지지부재를 배치하거나 칩 두께를 달리해 봉지재의 압력을 분산시키는 방식으로 칩이 휘는 것을 막아 제품 수율 개선 및 고성능 반도체 생산에 기여하는 장점이 있다.

연구진은 공정 단축이 가능한 계단식 적층 방법의 장점을 최대한 살려 제조 공정을 단순화하고, 생산 효율을 극대화 할 수 있을 것으로 보고 있다.

설명환 바른전자 커뮤니케이션팀장은 “특허 기술을 응용해 앞으로 생산 공정을 개선하고 SSD 및 서버향 고용량 메모리 패키지 신제품 개발에 적극적으로 활용할 계획이다”고 말했다.

한편 바른전자는 최근 초소형 사물인터넷망 로라(RoLa) 전용 통신 모듈을 선보이는 등 신사업 부문인 사물인터넷 반도체 사업을 점차 확대하고 있다.

<박시현 기자> pcsw@bikorea.net