|
피플/칼럼 |
삼성전기, 3세대 휴대폰 안테나 개발 |
|
삼성전기(www.sem.samsung.co.kr 대표 박종우)는 기존 안테나의 한계로 지적돼온 크기와 체적 문제를 해결할 수 있는 신개념의 제 3세대 안테나(IMA – In Mold Antenna)를 개발했다.
삼성전기가 이번에 개발한 3세대 안테나는 안테나 기능을 휴대폰 케이스와 일체화 시킨 것으로 기존 제품과 달리 별도의 안테나 공간이 필요 없고, 성능은 또한 30% 이상 높인 것이 특징이다.
그동안 휴대폰용 안테나는 2003년까지 사용됐던 1세대 돌출형에서 휴대폰 내부에 부착시킨 2세대로 발전해 왔다. 2세대는 일명 인테나로 불리는 MPA(Metal Plate Antenna) 형태의 안테나로, 안테나 기구물을 휴대폰 내부 상단 또는 하단에 부착시킨 내장형 안테나로 휴대폰의 외형 및 휴대성 개선에 기여했다.
그러나 기존 안테나는 크기와 체적에 비례하여 송/수신 성능이 증가하기 때문에 소형화가 어려워 휴대폰 내부에 적지 않은 부분을 차지, 휴대폰 슬림화 추세에 걸림돌이 되어 왔다.
또한 기존에 휴대폰 및 관련 부품 업체들은 안테나가 차지하는 공간효율성을 높이기 위해 케이스 면에 필름을 부착하는 방식을 개발한 적이 있으나, 고가의 재료비, 제작 공정상 문제, 낮은 수율 등으로 대량생산으로 이어지기 어려웠다.
삼성전기의 이번 안테나는 두께 약 1mm 정도 되는 케이스 내부에 금속물을 정밀하게 삽입하는 일체형 방식으로 개발, 휴대폰 내 PCB 와의 연결성을 완벽히 개선시켰고 수율을 획기적으로 높였다. 또한 안테나 패턴의 블랙박스화도 가능해졌다.
삼성전기 WS 사업팀장 홍사관 상무는 “이번 3세대 안테나 개발로 휴대폰의 슬림화는 물론 제조 공정이 간단해지고 이를 통해 제조단가도 줄일 수 있다”며 “샘플을 선보인 휴대폰 회사들로부터 상당히 좋은 반응을 얻고 있다”고 말했다.
삼성전기는 현재 휴대폰 뿐만 아니라, 노트PC, 넷북용 IMA 제품도 이미 세계 유수의 PC업체와 진행 중이며, 기타 여러 모바일 액세서리 제품에도 적용 진행 중이다. 또한, 현재 여러 업체로부터 다양한 어플리케이션에 대해 개발의뢰를 받고 있는 상태다.
삼성전기는 향후 안테나 기능 외에 다양한 기능이 첨가된 복합모듈 형태의 제품 (active IMA)도 개발할 계획이다.
< 저작권자 © BI KOREA 무단전재 및 재배포금지 > |
|
|
|
|
|
|
|
