´Ù¿ìÄɹÌÄ®ÀÇ ÇÑ »ç¾÷ºÎÀÎ ´Ù¿ìÀüÀÚÀç·á°¡ ±¹³» ÀüÀÚ Àç·á ½ÃÀå °ø·«À» ´õ¿í °ÈÇÏ°í ÀÖ´Ù.
Áö³ 10³â °£ Çѱ¹¿¡¼ 3¾ï ´Þ·¯°¡ ³Ñ´Â ÅõÀÚ·Î ÀÔÁö¸¦ °ÈÇØ¿Â ´Ù¿ì´Â 2010³â¿¡ ¡â»õ·Î¿î ´Ù¿ì¼¿ïÅ×Å©³î·ÎÁö¼¾ÅÍ(Dow Seoul Technology Center °Ç¸³ ¡âLED °ü·Ã À¯±â±Ý¼Ó Àü±¸Ã¼(metalorganic precursor) °øÀå ¼³¸³ ¡âõ¾È OLED(organic light-emitting diode) Á¦Á¶ ½Ã¼³ ¿ÀÇ ¡âµð½ºÇ÷¹ÀÌ ±â¼ú È®´ë¸¦ À§ÇÑ Ãß°¡ÀûÀÎ ÅäÁö °è¾à ü°á µî 4°³ÀÇ ÁÖ¿ä °³¹ß °èȹÀ» ¹ßÇ¥ÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù.
´Ù¿ìÀüÀÚÀç·á´Â 1¿ù 26ÀϺÎÅÍ 28ÀϱîÁö ¼¿ï ÄÚ¿¢½º¿¡¼ °³ÃֵǴ ¼¼¹ÌÄÜÄÚ¸®¾Æ¿¡ Âü¿©ÇØ ºü¸£°Ô ¼ºÀå ÁßÀÎ µð½ºÇ÷¹ÀÌ, žçÀüÁö, ¹ÝµµÃ¼, ÆÐŰ¡ µîÀÇ Á¦Ç°À» Àü½ÃÇÑ´Ù. ÁÖ¿ä Á¦Ç°Àº ´ÙÀ½°ú °°´Ù.
¡á LED LED ºÐ¾ß¿Í °ü·ÃµÈ ´Ù¿ìÀÇ Æ÷Æ®Æú¸®¿À·Î´Â °¥·ý, ÀÎµã ¹× ¾Ë·ç¹Ì´½ µîÀÌ ÀÖ´Ù. ÀÌµé ¼ÒÀç´Â MOCVD(Metalorganic Chemical Vapor Deposition) Àü±¸Ã¼(precursor)·Î, LED µð¹ÙÀ̽º¿¡¼ ºûÀ» ¸¸µé¾î³»´Â Çʸ§À» ¼ºÀå½ÃÅ°´Âµ¥ »ç¿ëµÈ´Ù. ¶ÇÇÑ ´Ù¿ì´Â °íü ¹× ¾×ü Àü±¸Ã¼ÀÇ ¿ø·á È°¿ëÀ» ±Ø´ëÈÇÑ ÃÖ÷´Ü ½Ç¸°´õ¿Í ÇϳªÀÇ ¹úÅ© ½Ç¸°´õ¿¡¼ ¿©·¯ ¸®¾×Å͸¦ °ø±ÞÇÏ´Â VAPORSTATIONTM ¼¾Æ®·² µô¸®¹ö¸® ½Ã½ºÅÛ¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ Æ¯Çã ¹ÞÀº µô¸®¹ö¸® ±â¼úÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. VAPORSTATIONTM ¼¾Æ®·² µô¸®¹ö¸® ½Ã½ºÅÛÀº °øÁ¤ Á¦¾î¸¦ Çâ»ó½ÃÅ°°í, Àΰø ÁÖÀÔÀ» À§ÇÑ ¸®¾×ÅÍ ´Ù¿îŸÀÓ Á¦°Å ¹× ¼ÒÀ¯ºñ¿ë(CoO)ÀÇ Àý°¨ÀÌ °¡´ÉÇÑ °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÌ´Ù. CVD Àü±¸Ã¼ Æ÷Æ®Æú¸®¿À¿Í µô¸®¹ö¸® ±â¼ú ¸ðµÎ ¼¼¹ÌÄÜÄÚ¸®¾Æ Àü½Ãȸ ´Ù¿ì ÀüÀÚÀç·á ºÎ½º¿¡¼ ¼±º¸ÀÏ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
¡á PV ¸ÞÅ»¸®Á¦À̼Ç(±Ý¼ÓÈ) ºÎ¹®¿¡¼µµ ´Ù¿ì ÀüÀÚÀç·á´Â ±¹³» Àμâ ȸ·Î º¸µå ¹× »ê¾÷¿ë Ç¥¸éó¸® ½ÃÀå¿¡ ÷´Ü ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÏ´Â Çõ½ÅÀ» ÀÌ·ç°í ÀÖ´Ù. À̵é Á¦Ç°À» À§ÇÑ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» È®´ëÇÏ°í Àç»ý ¿¡³ÊÁö¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä Áõ°¡¿¡ ´ëÀÀÇϱâ À§ÇØ ´Ù¿ì´Â žç ÀüÁö Á¦Á¶ÀÇ »ý»ê¼ºÀ» Çâ»ó½Ãų ¼ö ÀÖ´Â ENLIGHT ¸ÞÅ»¸®Á¦À̼Ç, À̹Ì¡, Ŭ¸®´× ¹× ÅؽºÅͶóÀÌ¡(Texturizing) ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÏ°í ÀÖ´Ù. ´Ù¿ì ÀüÀÚÀç·áÀÇ ENLIGHT PV ¼ÒÀç´Â žç ÀüÁöÀÇ È¿À²À» Çâ»ó½ÃÅ´°ú µ¿½Ã¿¡ »ý»ê ºñ¿ëÀ» Àý°¨ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ´Ù¿ì´Â µµ±Ý ÈÇйý(plating chemistry)À» ÀÌ¿ëÇÑ ÇÁ·±Æ® »çÀÌµå ¸ÞÅ»¸®Á¦ÀÌ¼Ç ºÐ¾ßÀÇ ¼±µµ±â¾÷À¸·Î ´Ù¿ì Á¦Ç°µéÀº »ó¾÷Àû ±Ô¸ðÀÇ ÀüÁö »ý»ê¿¡ ¼º°øÀûÀ¸·Î ÀÌ¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù. ´Ù¿ì ÀüÀÚÀç·á´Â ¼¼¹ÌÄÜÄÚ¸®¾Æ¿¡¼ ÀÚ»çÀÇ ENLIGHT™ PV ¼ÒÀç Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ Àü½ÃÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
¡á÷´Ü Ĩ ÆÐŰ¡ ´Ù¿ì ÀüÀÚÀç·á´Â ¸ÞÅ»¸®Á¦À̼Ç, ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ/À¯Àüü¸¦ ºñ·ÔÇØ Çø³Ä¨, SIP(System-in-Package), POP(Package-on-Package), 3D µî°ú °°Àº ÃÖ÷´Ü ÆÐÅ°Áö ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ ¾î¼Àºí¸® ¼ÒÀç °³¹ß ¹× °ø±Þ¿¡ ÁýÁßÇÏ°í ÀÖ´Ù. ÃֽŠ¼ÒºñÀÚ ÀüÀÚ Á¦Ç°Àº ¸¹Àº ±â´ÉµéÀ» ´ÜÀÏ µð¹ÙÀ̽º¿¡ °áÇÕÇÏ´Â °ÍÀÌ Ãß¼¼·Î, ´Ù¿ì´Â ÀÌ·¯ÇÑ ÃֽŠ±â¼úÀÇ º¹À⼺°ú ¼º´É ¿ä°Ç¿¡ ºÎÇÕÇÏ´Â ¼ÒÀç¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä¿¡ ºÎÀÀÇÏ°í ÀÖ´Ù. ´Ù¿ì ÀüÀÚÀç·á´Â ¼¼¹ÌÄÜÄÚ¸®¾Æ¿¡¼ ´Ù¾çÇÑ ¸ÞÅ»¸®Á¦À̼Ç, ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ ¹× À¯Àüü¿Í ´õºÒ¾î ¹«¿¬ Ĩ ½ºÄÉÀÏ(lead-free chip-scale) ÆÐŰ¡À» À§ÇÑ SOLDERON BP TS 4000 Tin-Silverµµ ¼±º¸ÀÏ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
¡á¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ ´Ù¿ì ÀüÀÚÀç·á´Â Çѱ¹ ³» ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀçÀÇ °ø±Þ¾÷üÀÌ´Ù. »ù ½´¸ÞÀÌÄ¿´Â “´Ù¿ì ÀüÀÚÀç·á´Â Àη ¹× ½Ã¼³ ºÐ¾ßÀÇ ´ë±Ô¸ð ÀÚ»ê ÅõÀÚ¸¦ ÅëÇØ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¾÷ü¸¦ Áö¿øÇÏ°í ÀÖ´Ù”°í ¹àÇû´Ù. À̹ø ¼¼¹ÌÄÜÄÚ¸®¾Æ Àü½Ãȸ¸¦ ÅëÇØ ´Ù¿ì ÀüÀÚÀç·á´Â CMP(Chemical Mechanical Planarization, ÈÇбâ°è¿¬¸¶)¿Í ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ ±â¼úÀ» ¼±º¸ÀÏ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ÁÖ¿ä Àü½Ã Á¦Ç°À¸·Î´Â ÃÖ±Ù Ãâ½ÃµÈ VISIONPADTM 5200°ú VISIONPADTM 6000 Æú¸®½Ì Æеå, ACuPLANETM ¹è¸®¾î ½½·¯¸® Á¦Ç°±º, ±×¸®°í ¹æ´ëÇÑ Æ÷Æ®Æú¸®¿ÀÀÇ ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ¿ë ¹Ý»ç¹æÁöÁ¦(anti-reflectant) ¹× Æ÷Åä·¹Áö½ºÆ®°¡ Æ÷ÇԵȴÙ. ´Ù¿ì ÀüÀÚÀç·á´Â Àü¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå¿¡¼ CMP ¼ÒºñÀç ½ÃÀå ¹× ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ ¼ÒÀç ºÐ¾ßÀÇ ¼±µµ °ø±Þ¾÷ü°¡ µÇ±â À§ÇØ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ³ë·ÂÇÏ°í ÀÖ´Ù.
< ÀúÀÛ±ÇÀÚ © BI KOREA ¹«´ÜÀüÀç ¹× Àç¹èÆ÷±ÝÁö > |