Æû·¦ ÄÚ¸®¾Æ(Áö»çÀå ±èÁø¿í)´Â 5ÀÏ ¹ßÇ¥¸¦ ÅëÇØ, 7ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£)±îÁö ¹Ì±¹ ¶ó½ºº£À̰Žº¿¡¼ ¿¸®´Â ‘¼ÒºñÀÚ°¡Àü¼î(CES) 2022’¿¡¼ ‘Æû 3+(Form 3+)’¿Í ‘Æû 3B+(Form 3B+)’ ¹× ÃֽŠ3DÇÁ¸°ÅÍ¿ë ¼ÒÀç ESD ·¹Áø(Resin)À» ¼±º¸¿´´Ù°í ÀüÇß´Ù.
|
|
|
¡ã Æû 3+(»çÁø ¿ÞÂÊ)¿Í Æû 3B+(»çÁø ¿À¸¥ÂÊ).(Ãâó : Æû·¦ÄÚ¸®¾Æ Á¦°ø) |
À̹ø¿¡ Ãâ½ÃµÈ ÇÁ¸°ÅÍ´Â Æû·¦ÀÌ 2019³â¿¡ »óÇ¥µî·ÏÇÑ LFS(Low Force Stereolithography) ±â¼úÀ» 3³â°£ Å©°Ô °³¼±½ÃŲ °á°ú¹°ÀÌ´Ù.
LFS ±â¼úÀÌ Àû¿ëµÈ Æû 3(Form 3)¿Í Æû 3B(Form)Àº ¼¼»ó¿¡¼ °¡Àå Àß Æȸ° 3D ÇÁ¸°ÅÍ°¡ µÆ´Ù.
Æû3¿Í Æû3Bº¸´Ù ¼º´ÉÀÌ °³¼±µÈ ½ÅÁ¦Ç° Æû 3+¿Í Æû 3B+´Â Àμ⠼ӵµ¿Í Ç°Áú, ÁöÁö´ë Á¦°Å ±â´ÉÀÌ Å©°Ô Çâ»óµÆ°í Àü¹ÝÀûÀ¸·Î ´õ ³ªÀº »ç¿ëÀÚ °æÇèÀ» Á¦°øÇÏ´Â Çϵå¿þ¾î ±¸¼º¿ä¼Ò ¹× ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î°¡ ¾÷µ¥ÀÌÆ®µÆ´Ù.
±×µ¿¾È Æû·¦Àº Á¦Ç°ÀÇ »ç¿ëÀÚ °æÇèÀ» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î °³¼±ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç ¼Óµµ, Ç°Áú ¹× ¾÷¹«È帧ÀÇ È¿À²¼ºÀ» ¿°µÎ¿¡ µÎ°í Æû 3+¿Í Æû 3B+¸¦ ¼³°èÇß´Ù.
Æû 3+¿Í Æû 3B+´Â °·ÂÇÑ °í°µµ ·¹ÀÌÀú¿Í »õ·Î¿î Àç·á ¼³Á¤À» È°¿ë, ·¹ÀÌÀú ³ëÃâÀ» ÃÖÀûÈÇÏ°í ÀÌÀü ¸ðµ¨º¸´Ù ÃÖ´ë 40% ´õ ºü¸£°Ô ÀμâÇÑ´Ù.
À̹ø¿¡ Ãâ½ÃµÈ Æû 3+ ¹× Æû 3B+¿¡´Â Â÷¼¼´ë ºôµå Ç÷§Æû 2(Build Platform 2)°¡ Æ÷ÇԵŠÀÖ´Ù.
|
|
|
¡ã Æû3+¿Í Æû3B+¿¡ ³»ÀåµÈ ºôµå Ç÷§Æû 2(Build Platform 2).(Ãâó : Æû·¦ ÄÚ¸®¾Æ Á¦°ø) |
Ç÷§ÆûÀº Æû·¦ÀÌ Æ¯Çã ¹ÞÀº Äü ¸±¸®Áî(Quick Release) ±â¼úÀÌ Àû¿ëµÅ À¯¿¬ÇÑ Àμâ Ç¥¸éÀ» »ç¿ëÇÏ¿© ºôµå Ç÷§Æû¿¡¼ ºÎÇ°À» Áï½Ã ºÐ¸®ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
»ç¿ëÀÚ´Â º°´Ù¸¥ µµ±¸ ÇÊ¿ä ¾øÀÌ Àμâ¸é¿¡¼ ºÎÇ°À» ¸î ÃÊ ¸¸¿¡ ºü¸£°í ½±°Ô Á¦°ÅÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÀÌ´Â ±âÁ¸ 3D ÇÁ¸°ÅÍ¿¡¼Ã³·³ ºôµå Ç÷§Æû¿¡¼ ºÎÇ°À» ±ÜÀ» ÇÊ¿ä°¡ ¾ø¾î ±Ã±ØÀûÀ¸·Î ÈÄó¸® È¿À²¼ºÀ» ³ôÀÌ°í ºÎÇ° ¼Õ»óÀ» ¹æÁöÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
µ¡ºÙ¿© Æû·¦Àº Á¤Àü±â ¼Ò»ê Àç·á ‘ESD ·¹Áø(Resin)’µµ ¹ßÇ¥Çß´Ù.
ÀÌ Àç·á´Â ±ÔÁ¦ ¹ÞÁö ¾Ê´Â Á¤Àü±â ¹æÀü¿¡ ¹Î°¨ÇÑ ¹°Ã¼¿Í ÀüÀÚ ÀåÄ¡¸¦ º¸È£Çϱâ À§ÇØ ESD(Electro Static Discharge) ¾ÈÀü ºÎÇ°ÀÌ ÇÊ¿äÇÑ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿëÀ¸·Î °³¹ßµÆ´Ù.
»õ·Î¿î ·¹ÁøÀº SLA 3D ÇÁ¸°Æà ¾÷°è¿¡¼ À¯ÀÏÇÏ°Ô ºñ¿ë È¿À²ÀûÀÌ°í °ß°íÇϸç Ç°ÁúÀÌ ¿ì¼öÇÑ ESD ¾ÈÀü Àç·á Áß Çϳª·Î ÀüÀÚ Á¦Á¶, ÀÚµ¿Â÷ ¹× Ç×°ø¿ìÁÖ »ê¾÷ µî¿¡¼ »õ·Î¿î 3D ÇÁ¸°Æà ÀÀ¿ë ºÐ¾ß °³¹ß¿¡ È°¿ëµÉ ¼ö ÀÖ´Ù. ESD ·¹ÁøÀº ¿ÃÇØ ÇϹݱ⠱¹³»¿¡¼ Ãâ½ÃµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
½ÅÁ¦Ç° Ãâ½Ã·Î Æû·¦Àº ÇÁ¸°ÅÍ¿Í Àç·áÀÇ Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ È®ÀåÇØ µðÁöÅÐ Á¦Á¶¿¡ ´ëÇÑ Á¢±Ù¼ºÀ» È®´ëÇÏ´Â Çϵå¿þ¾î, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¹× Àç·áÀÇ ¿¡ÄڽýºÅÛ ±¸ÃàÀ» °ÈÇØ °¡°í ÀÖ´Ù.
ÇöÀç Æû·¦ ÇÁ¸°ÅÍ´Â 9¸¸´ë ÀÌ»ó ÆÈ·ÈÀ¸¸ç ±Û·Î¹ú ½ÃÀåÀÇ °ÀÚ·Î ÀÚ¸®¸Å±èÇÏ°í ÀÖ´Ù.
ÀÌ°°Àº ¼º°øÀÇ ¹è°æ¿¡´Â 3D ÇÁ¸°ÆÃÀ» ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡¼ÀÇ È°¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ°í »ç¿ëÀÌ ½±°í µ¿±Þ ÃÖ°ÀÇ 3D ÇÁ¸°Æà ¼º´É°ú Àç·á ¹× ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¸¦ ¸¸µé°Ú´Ù´Â Æû·¦ÀÇ »ç¸íÀÌ ³ì¾Æ µé¾î Àֱ⠶§¹®À̶ó´Â °Ô ȸ»çÃø ¼³¸íÀÌ´Ù.
¸Æ½º ·Îº¸ºê½ºÅ°(Max Lobovsky) Æû·¦ CEO °â °øµ¿ â¾÷ÀÚ´Â “Æû·¦Àº Àü¹® µ¥½ºÅ©Å¾ ÇÁ¸°ÅÍ ½ÃÀåÀ» âÃâÇß°í, Æû 3´Â º£½ºÆ® ¼¿·¯°¡ µÆ´Ù. Æû 3+´Â »ç¿ëÀÚ°¡ ºü¸£°í ½±°Ô ¾ÆÀ̵ð¾î¸¦ ºÎÇ°À¸·Î ¸¸µéµµ·Ï ÇÑ Â÷¼¼´ë ½ÅÁ¦Ç°ÀÌ´Ù. ƯÈ÷ ºôµå Ç÷§Æû 2´Â Àüü 3D ÇÁ¸°Æà ¾÷¹«È帧À» °³¼±ÇØ ±× ¾î´À ¶§º¸´Ù ½±°Ô Á¦ÀÛÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô Çß´Ù”¸é¼ “3D ÇÁ¸°ÆÃÀÇ µµÀÔÀº ÀÌ ±â¼úÀÇ »ç¿ë ÆíÀǼº°ú ½Å¼Ó¼º¿¡ ´Þ·Á ÀÖ´Ù. Æû·¦ÀÌ ¸¸µå´Â ¸ðµç Çϵå¿þ¾î´Â Ç¥ÁØÀ» ÁؼöÇÏ°í ÀÖ¾î ´©±¸µçÁö ÇÁ¸°Å͸¦ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ°í ¾ÆÀ̵ð¾î¸¦ Á¦ÀÛÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù”°í ¸»Çß´Ù.
<±èµ¿±â ±âÀÚ>kdk@bikorea.net < ÀúÀÛ±ÇÀÚ © BI KOREA ¹«´ÜÀüÀç ¹× Àç¹èÆ÷±ÝÁö > |