앤시스는 최근 삼성전자 파운드리 사업부가 5나노 저전력(5LPE) 공정 기술에 앤시스의 다중 물리 솔루션을 인증했다고 밝혔다

이번 인증으로 삼성 파운드리를 포함한 앤시스 고객은 차세대 5G, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 차량용 애플리케이션의 저전력 및 고성능 수요 충족이 가능해졌다.

엔지니어는 더 작은 핀펫(FinFET) 구조에서 전력, 열 및 안정성 효과의 복잡한 상호의존성으로 인해 다중 물리 과제에 직면하는 경우가 증가하고 있다. 이러한 과제는 설계 융합과 프로젝트 일정에 영향을 미쳐 성과를 결정하게 된다. 하지만 이제 삼성은 앤시스 다중 물리 솔루션을 활용해 기존 7나노 제품에 비해 더 큰 면적 확장과 초저전력 이점을 실현하는 5LPE 공정 기술에 혁신을 가속화할 수 있게 됐다.

삼성이 5LPE 공정 기술로 인증한 앤시스 솔루션은 ▲앤시스 레드호크(ANSYS RedHawk) ▲앤시스 레드호크-SC(ANSYS RedHawk-SC) ▲앤시스 토템(ANSYS Totem) 등이다.

삼성전자 최정연 상무는 “이번 인증으로 양사는 5G, AI, HPC 및 차량용 애플리케이션의 까다로운 전력, 성능 및 신뢰성 요건을 달성할 수 있게 됐다”라면서 “앤시스 솔루션을 사용해 고급 핀펫 설계의 복잡한 다중 물리 과제를 극복하고 실리콘 개발을 성공으로 이끌 수 있게 됐다”고 밝혔다.

<박시현 기자> pcsw@bikorea.net