바른전자가 초소형 로라(LoRa) 복합모듈 SiP(System in Peckage) 개발에 성공했다. 지난해 세계에서 가장 작은 로라 모듈 칩(6.0x7.5㎜, 0.91T)을 개발한데 이어 1년 만의 쾌거이다.

특히 최근 사물인터넷(loT) 기기의 해킹 및 보안 문제가 화두로 떠오른 가운데, 보안칩을 기본 탑재한 복합모듈을 개발해 더욱 관심을 모으고 있다.

이번 제품은 가로 세로 10㎜x10㎜(높이 1.3T)의 단일 패키지 내에 로라통신칩, 시큐리티칩과 각종 센서(자이로센서, 가속도센서)칩 등을 모두 담았다.

일본 M사 제품 대비 크기가 51%에 불과한 초소형이다. 기존 2차원 패키지 방식에서 칩 온 칩(Chip on Chip) 방식으로 3차원 구조설계를 통해 세계 최소형을 구현했고 EMI 쉴드(shield) 기술을 통해 센서 간 신호 간섭 문제까지 완벽하게 해결했다는 게 바른전자 측의 설명.

특히 사물인터넷(IoT) 기기의 보안 취약이 사회 문제로 대두되는 가운데, 보안칩을 기본 탑재해 보안 이슈를 원천 차단했다.

이성수 바른전자는 커넥티드 디바이스 사업본부장은 “생활가전·자동차 등 소비재, 제조·유틸리티·물류·교통 등 산업·서비스·소프트웨어 분야가 연결된 디바이스가 수년 내 250억 개에 이를 것이다”면서 “바른전자의 미래성장동력은 시스템패키지 분야가 될 것”이라고 밝혔다.

바른전자는 내년 독일에서 개최되는 국제 로라 얼라이언스(LoRa Alliance Members Meeting)에 이 제품을 선보이고 글로벌 시장 공략에 박차를 가한다는 계획이다.

<박시현 기자> pcsw@bikorea.net