¾Ø½Ã½º´Â ÃÖ±Ù ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç Ç÷§Æû ‘¾Ø½Ã½º 19.1’À» Ãâ½ÃÇß´Ù.
‘¾Ø½Ã½º 19.1’Àº ¿ÃÇØ 1¿ù ¼±º¸ÀÎ ¾Ø½Ã½º 19 ¹öÀüÀÇ ¾÷±×·¹À̵å Á¦Ç°À¸·Î, ´ÜÀÏ ¿öÅ©Ç÷Π¾È¿¡¼ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ±â¹ÝÀÇ µðÁöÅÐ Æ®À©À» ±¸ÃàÇØ °ËÁõ, ¹èÄ¡ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ‘¾Ø½Ã½º Æ®À© ºô´õ(ANSYS Twin Builder)’¸¦ žÀçÇÑ Á¡ÀÌ °¡Àå Å« Ư¡ÀÌ´Ù.
µðÁöÅÐ Æ®À©Àº ´«¿¡ º¸ÀÌ´Â ¹°¸®ÀûÀÎ ¼¼»óÀÇ °ÍÀ» µðÁöÅÐ ±â¼ú·Î ¶È°°ÀÌ º¹Á¦ÇØ ¸¸µç´Ù´Â °³³äÀ¸·Î, À̸¦ ÅëÇØ ¼®À¯¿Í °¡½º, °ø¾÷, ¿¡³ÊÁö, Ç×°ø¿ìÁÖ, ±¹¹æ ºÐ¾ß µî¿¡¼ Á¦Ç° ¼³°è¿¡ ´ëÇÑ ºñ¿ë°ú ½Ã°£À» Àý°¨ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
¿£Áö´Ï¾î´Â ¾Ø½Ã½º Æ®À© ºô´õ¸¦ È°¿ëÇØ ¹°¸®Àû Á¦Ç°ÀÇ µðÁöÅÐȸ¦ ºü¸£°Ô ±¸Ãà, °ËÁõ, ¹èÄ¡ÇÔÀ¸·Î½á ¹®Á¦ Áø´Ü ¹× ÇØ°áÀ» ½Å¼ÓÈ÷ ¼öÇàÇØ Á¦Ç° ¼º´ÉÀ» ÃÖÀûÈÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
‘¾Ø½Ã½º 19.1’Àº ÀÌ·¯ÇÑ ‘¾Ø½Ã½º Æ®À© ºô´õ’ ¿Ü¿¡ 3Â÷¿ø ±Ý¼Ó ÀûÃþ Á¦Á¶ ¼Ö·ç¼Ç ‘¾Ø½Ã½º ¾îµðƼºê ½ºÀ§Æ®(ANSYS Additive Suite)’¸¦ °®Ãè´Ù. ÀÌ ¼Ö·ç¼ÇÀº Áß·®°ú °ÝÀÚ ¹Ðµµ ÃÖÀûÈ, CADÁö¿À¸ÞÆ®¸®ÀÇ »ý¼º°ú ¼öÁ¤, ÀûÃþ °øÁ¤ ½Ã¹Ä·¹À̼Ç, µ¥ÀÌÅÍ °ËÁõÀ» À§ÇÑ ±¸Á¶ ºÐ¼® ¹× ¿ºÐ¼® µîÀÇ ±â´ÉÀ» °®Ãè´Ù.
¶Ç ±×¶õŸ(Granta)ÀÇ 100¿©°¡Áö ¸ÞÄ¿´ÏÄÃ(mechanical) Á¦Ç°À» Æ÷ÇÔÇØ »õ·Î¿î ±â´É°ú ¸®¼Ò½ºµµ ´Ù¼ö ´ã¾Ò´Ù. ±×¸®°í ‘¾Ø½Ã½º ¿£»çÀÌÆ® ºä¾î(ANSYS EnSight Viewer)’ÀÇ »õ ¹öÀüÀÎ ‘¾Ø½Ã½º ¿£ºñÀü ÇÁ·Î(ANSYS EnVision Pro)’¸¦ žÀçÇØ ¿£Áö´Ï¾îÀÇ EnSight µ¥ÀÌÅÍ Ã³¸®¿Í ½Ç½Ã°£ »õ·Î¿î ºä, ±×¸®°í ½Ç»ç °°Àº À̹ÌÁö »ý¼ºÀ» Áö¿øÇÑ´Ù.
‘¾Ø½Ã½º 19.1’Àº À¯Ã¼, ÀÓº£µðµå ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î, 3D µðÀÚÀÎ, ÀüÀÚ±âÇÐ, ½Ã½ºÅÛ, ¹ÝµµÃ¼ µî ¿©·¯ Á¦Ç°±ºÀ¸·Î ±¸¼ºµÅ ÀÖ´Ù.
ÀÌ °¡¿îµ¥ À¯Ã¼(Fluid) Á¦Ç°±ºÀº ÇÏÀ̵å·Î ÆßÇÁ¿¡¼ ·ÎÄÏ ¿¬·á ½Ã½ºÅÛ±îÁö ´Ù¾çÇÑ ÀÀ¿ë ºÐ¾ß¿¡ ijºñÅ×À̼Ç(cavitation) ¸ðµ¨¸µ¿¡ ´ëÇÑ »õ·Î¿î Á¢±Ù ¹æ½ÄÀ»Á¦°øÇØ ¿£Áö´Ï¾î´Â ºÒÇÊ¿äÇÑ ¹°¸®Àû Å×½ºÆ® ¾øÀÌ ±âÁ¸ ¼ÒÀç Ư¼ºÀ» »ç¿ëÇØ Ä³ºñÅ×À̼Ç(cavitation)À» ¾ÈÁ¤ÀûÀ¸·Î ¿¹ÃøÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÀÓº£µðµå ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Á¦Ç°±ºÀº 4¹è ´õ »¡¶óÁø ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¸ðµ¨ ·Îµù°ú Çâ»óµÈ ³×ºñ°ÔÀÌ¼Ç ±â´ÉÀ» Áö¿øÇϸç, 3D µðÀÚÀÎ Á¦Ç°±ºÀº ´õ ¸¹Àº À¯ÇüÀÇ ·Îµù Á¶°ÇÀ» ºü¸£°í Á¤È®ÇÏ°Ô ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÇÏ´Â »õ·Î¿î ±â´É°ú ´õ¿í ¸ôÀÔµµ ³ôÀº ½Ã°¢È°¡ °¡´ÉÇÑ ÇöóÀÌ ¾²·ç(Fly-through) ¹× Åõ½Ã ¸ðµå°¡ Ãß°¡µÅ ´õ¿í ºü¸£°í ½±°Ô Á¦Ç°ÀÇ µ¿ÀÛ°ú ¼º´ÉÀ» È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÀüÀÚ±âÇÐ(Electromagnetic) Á¦Ç°±ºÀº °í±Þ µå¶óÀ̹ö Áö¿ø ½Ã½ºÅÛ, ÀÚÀ² ·¹ÀÌ´õ ºÐ¼®, Àμâȸ·Î±âÆÇ Çؼ®À» À§ÇÑ »õ·Î¿î ÇÏÀ̺긮µå ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ±â¼úÀ» žÀçÇß´Ù.
½Ã½ºÅÛ Á¦Ç°±ºÀº ÀÚµ¿Â÷, Ç×°ø¿ìÁÖ, ±¹¹æ, öµµ »ê¾÷ µî¿¡¼ À§Çè ¹× ¿î¿ë¼º ¿¬±¸¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ³×ÀÌƼºê ¸ðµ¨ ±â¹Ý ¿¡µðÅÍ°¡ °ÈµÅ ´õ¿í Çâ»óµÈ ¾ÈÀü¼º Æò°¡ ¹× °ËÁõÀÌ °¡´ÉÇÏ°Ô µÆ´Ù.
¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°±ºÀº ±×·¡ÇÈ »ç¿ëÀÚ ÀÎÅÍÆäÀ̽ºÀÇ °È·Î 3D ÁýÀûȸ·Î(3DIC)ÀÇ ¼³Á¤ ¹× Çؼ®ÀÌ ¿ëÀÌÇØÁ³´Ù.
¾Ø½Ã½º ÃøÀº “’¾Ø½Ã½º 19.1’Àº ÆÛº£ÀÌ½Ãºê ¿£Áö´Ï¾î¸µ ½Ã¹Ä·¹À̼Ç(Pervasive Engineering Simulation)À̶ó´Â ¾Ø½Ã½ºÀÇ ºñÀüÀ» º¸¿©ÁÖ´Â Á¦Ç°À¸·Î, ¸ðµç »ê¾÷ ºÐ¾ß¿¡¼ Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ º¹À⼺À» È¿°úÀûÀ¸·Î ÇØ°áÇÏ°í »ý»ê¼º Çâ»óÀ» ½ÇÇöÇÑ´Ù”°í ¹àÇû´Ù.
<¹Ú½ÃÇö ±âÀÚ> pcsw@bikorea.net < ÀúÀÛ±ÇÀÚ © BI KOREA ¹«´ÜÀüÀç ¹× Àç¹èÆ÷±ÝÁö > |