앤시스는 전자칩 및 시스템 설계 업체 시높시스(SYNOPSYS)와 차세대 고성능 컴퓨팅, 모바일 및 자동차 제품의 설계 최적화를 위해 파트너십을 체결했다고 26일 밝혔다.

두 회사의 이번 파트너십은 앤시스의 칩 전력(Chip power) 및 사인오프용 플랫폼인 ‘앤시스 레드호크(ANSYS REDHAWK)’와 시높시스의 배치 및 배선(Place and route) 솔루션인 ‘시높시스 IC 컴파일러 II(SYNOPSYS IC COMPILER II)’의 통합이 골자이다.

앤시스 측은 “제품 개발자가 혁신적이고 경제적이며 신뢰할 수 있는 스마트 제품을 개발하기 위해서는 설계를 신속하게 최적화해 검증하고 사인오프(Signoff)할 수 있는 능력이 요구된다”라면서 “이번 파트너십으로 앤시스와 시높시스 사용자들은 앞으로 통합 솔루션을 통해 전력 무결성(Power integrity)과 신뢰성(Reliability)에 대한 사인오프 기술을 설계 초기에 적용할 수 있게 됐다”고 설명했다.

두 솔루션의 통합은 배치 및 배선 환경 내에서 신속한 설계 탐색, 설계 취약점 발견, 설계 최적화 및 열 감지 부분에서의 높은 신뢰성 확보를 실현한다. 더욱이 설계 내 전력 무결성 및 신뢰성 사인오프 기반의 플로우는 후반부 설계 변경 위험을 제거하고 레드호크를 사용한 최종 칩 패키지 시스템 사인오프 분석과의 일관성을 보장한다.

한편 두 회사는 시높시스 프라임 타임(SYNOPSYS PRIMETIME)과 앤시스 레드호크 간의 피드백 솔루션을 제공할 예정이다. 두 회사는 이를 통해 전압 감지 타이밍 분석을 신속하게 수행함으로써 설계 오류를 줄일 수 있을 것으로 보고 있다.

<박시현 기자> pcsw@bikorea.net